★  Y7037PL是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型帶偏置電阻三極管芯片

★ 圓片尺寸：5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有LMUN2138

★ Y7037PL與Y7037NL構(gòu)成互補(bǔ)對管

★ R1=2.2KΩ，R2=∞

★ ICM =100mA，PCM =250mW(SOT-23)，Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.37×0.37 (mm)2

★ 壓焊區(qū)尺寸  B區(qū)壓焊尺寸：90×90(μm)2

               E區(qū)壓焊尺寸：100×100(μm)2

★ 正面電極：鋁，厚度2.5μm

★ 芯片背極：背金(多層金)

   芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見右圖

★ 芯片厚度：180±20 (μm)

★ 劃片道寬度：50μm