★  Y1696PAS是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型小功率低壓三極管芯片

★ 圓片尺寸：5英寸

   利用該芯片封裝的三極管典型成品有LMBT35200

★ ICM = -3A，PCM = 1W，Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.96 X 0.96 (mm)2

★ 壓焊區(qū)尺寸   B區(qū)壓焊尺寸：190×190(μm) 2

                           E區(qū)壓焊尺寸：190×280(μm) 2

★ 正面電極：鋁，厚度3.3μm

★ 表面鈍化：SiN

★ 芯片背極：背銀

   芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見(jiàn)右圖

★ 芯片厚度：180±20 (μm)

★ 劃片道寬度：50μm