★  Y2110PA是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型小功率中壓三極管芯片

★ 圓片尺寸：5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有2SA1015

★ Y2110PA與Y2110NA構(gòu)成互補(bǔ)對管

★ ICM = -150mA，PCM = 400mW（TO-92），Tj：-55-150℃

★ 芯片尺寸：0.35 X 0.35 (mm)2

★ 壓焊區(qū)尺寸   B區(qū)壓焊尺寸：D＝100μm

                E區(qū)壓焊尺寸：D＝100μm

★ 正面電極：鋁，厚度3.3μm

★ 表面鈍化：PSG

★ 芯片背極：背金(多層金)

   芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見右圖

★ 芯片厚度：230±10 (μm)

★ 劃片道寬度：60μm