★ Y2113PA是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型中功率達(dá)林頓管芯片

★ 圓片尺寸：5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有TIP127，

   主要應(yīng)用于中功率線性開關(guān)放大電路

★ Y2113PA與Y2113NA構(gòu)成互補(bǔ)對(duì)管

★ 芯片尺寸：2.50 X 2.50 (mm)2

★ ICM= -8A, PCM=65W（TO-220），Tj：-55-150℃

★ 壓焊區(qū)尺寸   B區(qū)壓焊尺寸：530×960(mm)2

                E區(qū)壓焊尺寸：600×1000(mm)2

★ 正面電極：鋁，厚度4.5mm

★ 芯片背面電極材料：銀(鈦鎳銀)

   芯片背面為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見右圖

★ 芯片厚度：240±10 (mm)

   劃片道寬度：60mm