★  Y7058PAY是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型三極管達(dá)林頓芯片

★ 圓片尺寸：5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有A64/A63/BC516

★ 芯片尺寸：0.58×0.58 (mm)2

★ ICM =500mA，PCM =225mW（SOT-23），Tj：-55-150℃

★ 壓焊區(qū)尺寸  B區(qū)壓焊尺寸：100×100(μm) 2

               E區(qū)壓焊尺寸：130×130(μm) 2

★ 正面電極：鋁，厚度3.3mm

★ 表面鈍化：SiN

★ 芯片背極：背錫

   芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見右圖

★ 芯片厚度：220±20 (mm)

   劃片道寬度：50mm