★ Y7037NB是利用硅外延工藝生產(chǎn)的NPN型帶偏置電阻三極管芯片

★ 圓片尺寸：5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有LMUN2212

★ Y7037NB與Y7037PB構(gòu)成互補(bǔ)對管

★ R1=22KΩ，R2=22KΩ

★ ICM =100mA，PCM =250mW(SOT-23)，Tj：-55-150℃。

★ 芯片尺寸：0.37×0.37 (mm)2

★ 壓焊區(qū)尺寸  B區(qū)壓焊尺寸：90×90(μm) 2

               E區(qū)壓焊尺寸：100×100(μm) 2

★ 正面電極：鋁，厚度2.5 mm

★ 芯片背極：背金(多層金)

   芯片背極為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見右圖

★ 芯片厚度：180±20 (mm)

★ 劃片道寬度：50mm